本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
　　产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球均通过SGS测试符合国际标准。

　　包装说明：25万粒／瓶，50万粒／瓶，100万粒／瓶
　　产品规格：0.20mm-0.76mm;0.889mm.