适应于低温耐热元件,熔点底,降低成本,残留物但较少.此款专为SMT生产线设计制造的无铅低温免清洗锡膏。其合金熔点为139℃。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到非常好的回流焊接效果。LW-H06A能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。LW-H07A无铅低温锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。